冷镶嵌树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌王树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

天津金相检测科技有限公司推出金相冷镶嵌王树脂套装系列——一款真正实现“无热、无压、无设备依赖”的高品质冷镶嵌材料，专为电子、金属加工等多行业打造高效、安全、经济的样品镶嵌新标准。

金相冷镶嵌王树脂 镶嵌耗材 金相冷镶嵌王树脂本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

热镶嵌料，适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样；微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。