金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

天津金相检测科技有限公司金相冷镶嵌料以热固性或热塑性树脂为基材，搭配纤维及其他填充材料复合制成。填充料的加入可有效增强树脂的韧性与耐磨性，确保材料具备优异的物理性能。本产品全程采用环保配方，不含任何有害物质，在储存、操作及使用全流程中，均不会对人体产生不良影响，安全性与环保性兼备。

冷镶嵌树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌王树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

天津金相检测科技有限公司推出金相冷镶嵌王树脂套装系列——一款真正实现“无热、无压、无设备依赖”的高品质冷镶嵌材料，专为电子、金属加工等多行业打造高效、安全、经济的样品镶嵌新标准。

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