金相冷镶嵌王树脂套装

Name: 金相冷镶嵌王树脂套装
Brand: 芃嘉
Price: 面议 CNY
Availability: InStock

产品简介

天津金相检测科技有限公司推出金相冷镶嵌王树脂套装系列——一款真正实现“无热、无压、无设备依赖"的高品质冷镶嵌材料，专为电子、金属加工等多行业打造高效、安全、经济的样品镶嵌新标准。

产品型号：

更新时间：2026-01-29

厂商性质：生产厂家

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镶嵌耗材

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详细介绍

品牌	芃嘉	货号	010
规格	多种	供货周期	现货
主要用途	制样镶嵌	应用领域	能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合
比例	1比0.5

在金相样品制备领域，传统热压镶嵌往往受限于高温、高压及专用设备，不仅成本高，还可能对热敏感材料造成组织损伤。为突破这一瓶颈，我们推出金相冷镶嵌王树脂套装系列——一款真正实现“无热、无压、无设备依赖”的高品质冷镶嵌材料，专为电子、金属加工等多行业打造高效、安全、经济的样品镶嵌新标准。

一、全系列冷镶嵌产品，精准匹配多元需求
A01 全透明金相冷镶嵌王树脂套装
1.适用场景：通用型金属及非金属样品镶嵌
2.包装内容：1000g粉末 + 800ml液体，含Φ30冷镶嵌模1个、塑料杯及搅拌棒
3.核心特性：采用压克力系配方，固化后全透明、强度高，操作简便
4.技术参数：25℃下仅需25分钟快速固化；配比为粉:液 = 10:8
5.突出优势：性能媲美进口产品，广泛适用于各类金相实验室与产线质检

水晶王冷镶嵌树脂套装
1.适用场景：PCB、SMT等高精度电子微切片样品
2.包装内容：1000ml树脂 + 50ml固化剂，含Φ30冷镶嵌模1个、塑料杯及搅拌棒
3.核心特性：固化后呈现水晶级高透明度，视觉清晰，便于后续观察与分析
4.技术参数：25℃下30分钟固化；配比为树脂:固化剂 = 100:1.8
5.突出优势：可直接替代Struers SeriFix，满足电子行业对美观性与功能性的双重需求

快速冷镶嵌王树脂套装
1.适用场景：追求效率的批量样品处理，尤其适合快节奏产线
2.包装内容：1000ml树脂 + 350ml固化剂，含Φ30冷镶嵌模1个、塑料杯及搅拌棒
3.核心特性：全透明、无异味，30分钟内完成固化，大幅提升工作效率
4.技术参数：配比为树脂:固化剂 = 3:1
5.突出优势：性能对标Buehler EpoKwick，兼顾速度与品质，是电子与金属行业理想之选

高渗透水晶王树脂套装
1.适用场景：多孔、疏松或结构复杂的样品（如陶瓷、复合材料、失效分析件）
2.包装内容：1000ml低粘度树脂 + 500ml固化剂，含Φ30冷镶嵌模1个、塑料杯及搅拌棒各40个
3.核心特性：环氧树脂体系，粘度极低，渗透性强，确保样品内部充分填充
4.技术参数：25℃下8–10小时常温固化；配比为树脂:固化剂 = 10:5
5.突出优势：可替代Buehler EpoThin 或 Struers CaldoFix，特别适用于高要求的PCB/SMT失效分析

二、为什么选择金相冷镶嵌王？
1.零设备依赖：无需镶嵌机、加热台或压力装置，普通实验室或现场即可操作
2.保护样品完整性：常温固化，避免高温导致的回火、软化或组织畸变
3.高效节能降本：省去设备采购与能耗支出，降低整体制样成本
4.多行业适配：从金属材料到精密电子元件，覆盖广泛应用场景
5.国产高性能替代：多款产品性能对标国际品牌，价格更具竞争力

金相冷镶嵌王树脂套装系列，以“便捷、高效、可靠”为核心理念，重新定义冷镶嵌标准。无论您身处研发实验室、质检中心还是生产一线，都能凭借这套系统化解决方案，轻松实现高质量、高效率的样品制备——让镶嵌，从此更简单。的理想之选。

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