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全透明金相冷镶嵌王套装

产品简介

金相冷镶嵌王树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

产品型号:
更新时间:2025-06-05
厂商性质:生产厂家
访问量:171
详细介绍
品牌芃嘉货号010
规格多种供货周期现货
主要用途制样镶嵌应用领域能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合
比例1比0.5
金相冷镶嵌王树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

冷镶嵌料
包装:1000克粉末 + 800ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
压克力系,透明
固化时间:25℃ 25分钟
使用比例:粉体10:液体8
替代进口属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业

水晶王
包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
如水晶般透明。
固化时间:25℃ 30分钟
使用比例:树脂100:固化剂1.8
替代Struers的SeriFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业

快速冷镶嵌王
包装:树脂1000ml液体 + 350ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
镶嵌树脂类,快速固化,透明,无气味
固化时间:25℃  30分钟
使用比例:树脂3:固化剂1
替代Buehler的EpoKwick
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业

高渗透水晶王
包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味
固化时间:25℃  8~10小时
使用比例:树脂10:固化剂5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业

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