金相冷镶嵌料/专用镶嵌料具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性，具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

芃嘉牌快速冷镶嵌王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌料套装采用高新科技研制和生产的冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。

快速冷镶嵌王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

天津金相检测科技有限公司金相冷镶嵌料以热固性或热塑性树脂为基材，搭配纤维及其他填充材料复合制成。填充料的加入可有效增强树脂的韧性与耐磨性，确保材料具备优异的物理性能。本产品全程采用环保配方，不含任何有害物质，在储存、操作及使用全流程中，均不会对人体产生不良影响，安全性与环保性兼备。