金相专用镶嵌料/冷镶嵌树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

芃嘉牌金相专用镶嵌料（热镶嵌料）是以热固性或热塑性树脂为基本原料，再结合纤维或其他填充料，以增强树脂的韧性和耐磨性，经过混合工艺生产。

保边型镶嵌料针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的准确性。

金相冷镶嵌王树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌料具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性，具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

芃嘉牌快速冷镶嵌王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。