金相冷镶嵌料/树脂

产品简介

金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

产品型号：

更新时间：2025-06-30

厂商性质：生产厂家

访问量：112

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产品分类

PRODUCT CLASSIFICATION

镶嵌耗材

金相镶嵌耗材

2025-01-13

2025-07-18

2024-08-22

2024-09-08

详细介绍

货号	010	规格	多种
供货周期	现货	主要用途	制样镶嵌
应用领域	能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合

金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

冷镶嵌料
1.包装：1000克粉末 + 800ml液体
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.压克力系，透明
4.固化时间：25℃ 25分钟
5.使用比例：粉体10:液体8
6.替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业

水晶王
1.包装：树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
2.附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化时间：25℃ 30分钟
5.使用比例：树脂100：固化剂1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

快速冷镶嵌王
1.包装：树脂1000ml液体 + 350ml固化剂
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.镶嵌树脂类，快速固化，透明，无气味
4.固化时间：25℃ 30分钟
5.使用比例：树脂3：固化剂1
替代Buehler的EpoKwick
6.金相冷镶嵌王树脂适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

高渗透水晶王
1.包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
3.环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味
4.固化时间：25℃ 8~10小时
5.使用比例：树脂10：固化剂5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

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