详细介绍
| 货号 | 08 | 规格 | 多种 |
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| 供货周期 | 现货 | 主要用途 | 金相制样镶嵌 |
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| 应用领域 | 能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合 | | |
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由天津金相检测科技有限公司精心研发的金相冷镶嵌料套装，专为微小、异形、热敏感或易损金相试样设计，无需加热、无需专用设备，常温下即可完成高质量镶嵌，是PCB、SMT等电子行业及金属加工领域金相制样的理想选择。
产品特点
1.高透明度：固化后树脂清澈如水晶，便于观察试样边缘细节与内部结构。
2.低放热&低收缩：固化过程温和，几乎无热量释放，热收缩率极低，有效避免试样变形或开裂。
3.耐腐蚀性强：可抵抗常见金相腐蚀剂（如硝酸酒精等），保障后续腐蚀观察效果。
4.操作简便快捷：常温混合、常温固化，无需电源或加热设备，适合实验室及现场快速制样。
5.环保无异味：部分型号采用环氧或丙烯酸体系，无刺激性气味，使用更安全。
套装包含三种主流冷镶嵌料，满足多样化需求
1.标准压克力系冷镶嵌料（高透明型）
1）适用场景：常规金属、陶瓷、电子元器件等
2）混合比例：粉:液=10:8（重量比）
3）固化时间：约10分钟（25℃）
4）包装：1000g粉末+800ml液体
5）优势：固化快、强度高、替代进口同类产品
2.快速冷镶嵌王（丙烯酸树脂型）
1）适用场景：PCB板、SMT焊点、脆性材料等电子行业样品
2）混合比例：树脂:固化剂=3:1
3）固化时间：约40分钟（25℃）
4）包装：1000ml树脂+350ml固化剂
5）优势：透明、无气味、可替代BuehlerEpoKwick
3.高渗透水晶王（低粘度环氧树脂型）
1）适用场景：多孔、疏松、易碎材料（如粉末冶金、复合材料、断口分析）
2）混合比例：树脂:固化剂=10:5
3）固化时间：8–10小时（25℃）
4）包装：1000ml树脂+500ml固化剂
5）优势：粘度极低、渗透性强、固化后如水晶般透明，可替代BuehlerEpoThin或StruersCaldoFix
每套均附赠：Φ30mm冷镶嵌模具×1、塑料混合杯、搅拌棒（部分型号含多套）
使用步骤简明指南
1.取样处理：清洁试样表面油污，将其固定于模具中央。
2.按比例混合：准确称量粉/液或树脂/固化剂，充分搅拌30秒至均匀糊状。
3.灌注脱泡：缓慢倒入模具，轻微震动以排除气泡。
4.静置固化：依产品类型等待10分钟至10小时。
5.脱模后处理：取出固化块，进行磨平、抛光等后续金相制备流程。
典型应用领域
1.印刷电路板（PCB）截面分析
2.表面贴装技术（SMT）焊点可靠性检测
3.微小金属零件、线材、薄片试样
4.多孔材料、脆性陶瓷、复合材料
5.教学标本、金相档案制备
为什么选择我们的冷镶嵌料？
1.自主研发，品质对标国际品牌
2.成本仅为进口产品的1/3–1/2
3.全系列覆盖“快固–中固–高渗”不同工艺需求
4.技术支持完善，提供定制化解决方案
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