快速金相冷镶嵌王树脂

快速金相冷镶嵌王树脂

芃嘉牌快速冷镶嵌王树脂是一种无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！

芃嘉牌快速冷镶嵌王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

一、冷镶嵌料  
1.包装：1000克粉末 + 800ml液体
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.压克力系，透明。
4.固化时间：25℃ 25分钟
5.使用比例：粉体10:液体8
6.替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

二、水晶王
1.包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
2.附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化时间：25℃ 30分钟
5.使用比例：树脂100：固化剂1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

三、快速冷镶嵌王  
1.包装：树脂1000ml液体 + 350ml固化剂
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.镶嵌树脂类，快速固化，透明，无气味。
4.固化时间：25℃  30分钟
5.使用比例：树脂3：固化剂1
6.替代Buehler的EpoKwick
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

四、高渗透水晶王
1.包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
3.环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。
4.固化时间：25℃  8~10小时
5.使用比例：树脂10：固化剂5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

快速金相冷镶嵌王树脂