金相冷镶嵌料套装

产品简介

金相冷镶嵌料具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性，具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

产品型号：多规格

更新时间：2025-09-25

厂商性质：生产厂家

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金相镶嵌耗材

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详细介绍

货号	08	规格	多种
供货周期	现货	主要用途	金相制样镶嵌
应用领域	能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合

金相冷镶嵌料具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性，具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。同时也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。无需专用设备，常温下操作，简便快捷固化特性：高透明型.

金相冷镶嵌料使用方法：
1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。
2、混合比例：粉/液体=10：8，按比例称量出粉末和液体，然后将粉末倒入装液体的杯中，均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状，小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中，约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。

产品种类及参数：
一、高渗透水晶王
1.包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
3.环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。
4.固化时间：25℃ 8~10小时
5.使用比例：树脂10：固化剂5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

二、冷镶嵌料
1.包装：1000克粉末 + 800ml液体
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.压克力系，透明。
4.固化时间：25℃ 10分钟
5.使用比例：粉体10:液体8
6.替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

三、快速冷镶嵌王
1.包装：树脂1000ml液体 + 350ml固化剂
2.附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.镶嵌树脂类，快速固化，透明，无气味。
4.固化时间：25℃ 40分钟
5.使用比例：树脂3：固化剂1
6.替代Buehler的EpoKwick
7.适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

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