金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌料以热固性或热塑性树脂为基材，搭配纤维及其他填充材料复合制成。填充料的加入可有效增强树脂的韧性与耐磨性，确保材料具备优异的物理性能。本产品全程采用环保配方，不含任何有害物质，在储存、操作及使用全流程中，均不会对人体产生不良影响，安全性与环保性兼备。

冷镶嵌树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌王树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相冷镶嵌王树脂套装（金相冷镶嵌料）核心优势在于能适配不能承受高温的样品镶嵌需求，同时适用于无镶嵌机的场所，大幅节省设备投资与能耗成本。更重要的是，可避免样品因镶嵌温度过高出现回火软化、内部组织发生变化等问题，尤其适配电子行业微切片样品的镶嵌处理，为各类样品制备提供高效、可靠的解决方案。

金相冷镶嵌王树脂 镶嵌耗材 金相冷镶嵌王树脂本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。