由天津金相检测科技有限公司精心研发的金相专用镶嵌料/冷镶嵌料套装，专为微小、异形、热敏感或易损金相试样设计，无需加热、无需专用设备，常温下即可完成高质量镶嵌，是PCB、SMT等电子行业及金属加工领域金相制样的理想选择。

金相冷镶嵌料具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性，具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

芃嘉牌快速冷镶嵌王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

金相专用镶嵌料以热固性或热塑性树脂为基础原料，科学搭配纤维及其他填充材料精制而成。通过特殊混合工艺加工，填充料可显著增强树脂的韧性与耐磨性，确保产品适配金相试样制备的核心需求，是一款性能稳定、安全环保的专业金相耗材。

金相冷镶嵌料套装采用高新科技研制和生产的冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。

快速冷镶嵌王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。