金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

该系列金相冷镶嵌料，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的准确性。

冷镶嵌树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化及因加热而发生内部组织变化，尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

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