全透明金相冷镶嵌王套装 金相冷镶嵌王树脂本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

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热镶嵌料，适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样；微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。