详细介绍
| 货号 | 08 | 规格 | 多种 |
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| 供货周期 | 现货 | 主要用途 | 金相制样镶嵌 |
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| 应用领域 | 能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合 | | |
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天津金相检测科技有限公司推出的金相冷镶嵌料套装，专为微小金相试样、线路板（PCB）、表面贴装技术（SMT）等精密材料的冷镶嵌制样而设计。该产品采用先进科技研发，具备高透明度、低放热、低收缩率及优异耐腐蚀性等核心优势，特别适合对样品完整性与观察清晰度要求较高的科研与工业应用场景。
本套装无需加热设备，常温即可操作，流程简便快捷，提升了实验室和生产线的工作效率。产品主要包含三类冷镶嵌料配方，满足不同固化速度与渗透性能的需求：
1.标准型压克力冷镶嵌料：粉液配比为10:8，混合后约10分钟开始固化，替代进口同类产品。其高透明度和高强度特性，使其广泛应用于金属加工行业，是制作永久性标本的理想选择。
2.快速冷镶嵌王树脂：采用树脂与固化剂3:1的比例，40分钟内完成固化，透明且无刺激性气味。性能对标国际品牌Buehler的EpoKwick，适用于各类材料，尤其在电子元器件制样中表现不错。
3.高渗透水晶王环氧树脂：粘度极低，渗透性强，固化时间约8–10小时，配比为10:5（树脂:固化剂）。可有效渗入多孔或脆弱样品内部，提供牢固支撑，替代Buehler EpoThin或Struers CaldoFix，特别适合复杂结构的PCB与SMT样品。
每套产品均配备Φ30mm冷镶嵌模具、塑料搅拌杯及搅拌棒，开箱即用。标准包装包括1000克粉末+800ml液体（或对应树脂与固化剂组合），确保用户获得完整、一致的使用体验。
该冷镶嵌料聚合温度不超过80℃，热收缩性小，固化过程放热低，有效避免因热应力导致的样品变形或开裂。其优异的化学稳定性也保障了长期保存下的样品完整性。
无论是高校实验室、质检机构，还是电子制造、金属加工企业，金相冷镶嵌料套装都能提供可靠、高效、经济的制样方案。天津金相检测科技有限公司以专业品质与本地化服务，助力客户提升金相分析精度与效率。
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