快速冷镶嵌王树脂/镶嵌耗材

产品简介

快速冷镶嵌王树脂性能可替代国际品牌 Buehler 的 EpoKwick，在固化速度、透明度、机械强度及操作便利性方面均达到或超越进口标准，是国产高端冷镶嵌材料的优选方案。

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更新时间：2026-01-20

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详细介绍

货号	010	规格	多种
供货周期	现货	主要用途	制样镶嵌
应用领域	能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合

快速冷镶嵌王树脂是一款专为金相制样、电子微切片等精密样品制备领域研发的高性能冷镶嵌材料。该产品无需加热、无需加压、亦无需依赖镶嵌机，即可完成高质量样品镶嵌，特别适用于对热敏感或无法承受高温高压处理的样品。

核心优势
1.常温操作，安全便捷：在室温（25℃）条件下即可快速固化，避免因高温导致样品回火软化或组织结构变化。
2.节省成本：省去传统热镶嵌所需的设备投入与能源消耗，大幅降低实验室运行成本。
3.适用广泛：尤其适用于电子行业中的PCB（印刷电路板）、SMT（表面贴装技术）等微细结构样品的镶嵌。
4.环保无味：采用低气味配方，操作环境更友好，保障实验人员健康。
5.高透明度：固化后透明，便于后续显微观察与图像分析。

产品参数
1.包装规格：
1）树脂液体：1000 ml
2）固化剂：350 ml
2.配比比例：树脂 : 固化剂 = 3 : 1（按体积）
3.固化时间：约30分钟（25℃环境）
4.配套附件：
1） Ф30 mm 冷镶嵌模具 ×1
2）塑料混合杯、搅拌棒（各1套）

技术对标
本产品性能可替代国际品牌 Buehler 的 EpoKwick，在固化速度、透明度、机械强度及操作便利性方面均达到或超越进口标准，是国产高端冷镶嵌材料的优选方案。

应用场景
1.电子元器件微切片制备
2.热敏感金属或非金属材料镶嵌
3.教学科研实验室常规金相样品处理
4.无镶嵌设备条件下的现场快速制样

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