冷镶嵌树脂使用常见问题及实用精准应对办法

　　冷镶嵌树脂广泛应用于金相、岩相及电子元器件样品制备中，因其无需加热加压、操作简便、对热敏材料友好而备受青睐。常用体系包括环氧树脂和丙烯酸树脂两类，分别以高收缩率低、粘接性强或固化快、透明度高为特点。在实际使用中，可能会因配比不当、环境控制缺失或操作疏忽，出现固化不全、气泡密集、边缘开裂、脱模困难或样品浮起等问题，严重影响后续研磨与观察。科学识别并快速处置冷镶嵌树脂出现的无语，是保障镶得牢、磨得平、看得清的关键。
 

　　一、树脂长时间不固化或表面发黏
 

　　原因：固化剂比例不足、混合不均、环境温度过低或湿度过高。
 

　　解决方法：
 

　　严格按说明书质量比(如环氧树脂A:B=100:12)称量，使用电子天平；
 

　　混合时沿同一方向缓慢搅拌≥3分钟，避免卷入气泡；
 

　　在20–25℃、湿度<60%环境下固化，冬季可置于恒温箱加速反应；
 

　　若已发黏，可补加少量固化剂重新搅拌，或打磨后二次浇注。
 

　　二、镶嵌体内部或表面气泡过多
 

　　原因：搅拌过快、未抽真空、模具未预处理或样品多孔。
 

　　解决方法：
 

　　搅拌速度放缓，采用“刮壁式”混合；
 

　　强烈推荐抽真空脱泡：混合后置于真空干燥器(–0.1MPa)5–10分钟，直至气泡逸出；
 

　　多孔样品(如陶瓷、木材)先用低粘度树脂预浸渍，再正式镶嵌；
 

　　模具内壁涂脱模剂(如硅油)，减少气泡附着。
 

　　三、样品与树脂间出现缝隙或“晕圈”
 

　　原因：样品未清洁、树脂收缩过大或固化放热剧烈。
 

　　解决方法：
 

　　镶嵌前用丙酮或酒精超声清洗样品，去除油污与水分；
 

　　选用低收缩率环氧树脂(收缩率<2%)，避免使用高收缩丙烯酸体系处理精密样品；
 

　　分次浇注：先薄层覆盖样品底部，初凝后再注满，减少应力集中。
 

　　四、脱模困难或镶嵌体开裂
 

　　原因：脱模剂缺失、固化过快、模具刚性不足或强行撬取。
 

　　解决方法：
 

　　硅胶或塑料模具必须喷涂专用脱模剂；
 

　　高温固化虽快但易脆，建议室温慢固化(环氧24小时)以提升韧性；
 

　　脱模时轻敲模具边缘，勿用金属工具硬撬；
 

　　对复杂形状样品，选用柔性硅胶模具替代硬质塑料杯。