金相冷镶嵌料/树脂为样品的制备提供稳定支撑

　　在金属材料研究中，金相分析是揭示材料组织结构、评估性能优劣的关键手段。而在这项精密检测的背后，有一类常被忽视却至关重要的辅助材料——金相专用冷镶嵌料/树脂，它为样品的制备提供稳定支撑，确保显微观察的清晰与准确。
 

　　1.精密镶嵌，稳固支撑
 

　　在进行金相分析前，样品通常需要经过切割、打磨、抛光等多道工序。对于形状不规则、尺寸过小或质地脆弱的试样而言，直接加工易造成损坏或变形，影响最终观测效果。此时，金相专用镶嵌料便派上用场。它通过加热加压或冷固化方式将样品包裹其中，形成统一规整的外形，不仅便于夹持和研磨，还能有效保护样品边缘，避免因操作损伤导致组织失真。
 

　　2.多种类型，适配多样需求
 

　　目前市面上常见的金相冷镶嵌料/树脂主要分为热镶料与冷镶料两大类。热镶料如电木粉、聚氯乙烯(PVC)等，在高温高压下快速固化，适用于大批量、耐高温样品的制备；而冷镶料则以环氧树脂、丙烯酸酯为主，无需加热即可完成浇注，特别适合对温度敏感的材料，如塑料复合件、电子元件等。此外，还有透明与不透明之分，前者便于后续观察定位，后者则更注重机械强度与成本控制。
 

　　3.高性能要求，细节决定成败
 

　　优质的金相冷镶嵌料/树脂需具备良好的流动性、低收缩率、高耐磨性以及与样品的良好结合力。同时，还应易于打磨、不易产生气泡或裂纹，确保切片表面平整无缺陷。随着材料科学的发展，越来越多具有特殊功能的镶嵌料应运而生，如抗静电型、导热型、荧光标记型等，进一步拓展了其在检测领域的应用边界。
 

　　天津金相检测科技有限公司的冷镶嵌料采用压克力系材质，具有高度透明性，能让用户清晰观察样品内部结构。其包装形式为 1000 克粉末搭配 800ml 液体，还贴心配备了Ф30 冷镶嵌模 1 个以及塑料杯、搅拌棒，方便用户使用。在 25℃的环境下，仅需 25 分钟即可固化成型，使用比例为粉体 10: 液体 8，操作简便。该产品成功替代进口产品，镶嵌速度快且强度高，尤其适合金属加工行业。在金属加工行业的金相制样中，使用该冷镶嵌料能快速将样品固定，其高强度特性保证了在后续打磨、抛光等操作过程中，样品不会出现移位或损坏，为准确观察金属微观结构奠定了坚实基础。
 

　　水晶王：晶莹剔透，适用多元
 

　　水晶王产品同样亮点十足。它由 1000ml 液体树脂和 50ml 固化剂组成，同样配备了必要的附件。固化后如水晶般透明，在 25℃环境下，30 分钟即可完成固化，使用比例为树脂 100：固化剂 1.8。此产品能够替代 Struers 的 SeriFix，适用于各种材料，特别是在 PCB、SMT 等电子行业应用广泛。在电子行业中，对于微小电子元件的金相分析至关重要。水晶王冷镶嵌树脂的高透明度使得在观察电子元件内部线路、焊点等结构时更加清晰，不会因镶嵌料的不透明而影响观察效果，从而为电子行业的质量检测、故障分析等工作提供有力支持。
 

　　快速冷镶嵌王：快速固化，高效便捷
 

　　快速冷镶嵌王是一款镶嵌树脂类产品，具有快速固化、透明且无气味的显著特点。包装为 1000ml 液体树脂搭配 350ml 固化剂，并配备相应附件。在 25℃条件下，30 分钟就能实现固化，使用比例为树脂 3：固化剂 1，可替代 Buehler 的 EpoKwick，适用于各种材料，在 PCB、SMT 等电子行业表现出色。在电子行业的生产实践中，时间就是效率。快速冷镶嵌王的快速固化特性，大大缩短了金相制样的时间，提高了生产效率。同时，其无气味的优点，为操作人员创造了更加健康、舒适的工作环境。
 

　　高渗透水晶王：低粘高渗，精准镶嵌
 

　　高渗透水晶王属于环氧树脂类产品，具有粘度极低、渗透性好、透明且无气味的特性。包装规格为树脂 1000ml 液体加 500ml 固化剂，并提供相应附件。在 25℃时，其固化时间为 8 - 10 小时，使用比例为树脂 10：固化剂 5，可替代 Buehler 的 EpoThin 或 Struers 的 CaldoFix，适用于各种材料，尤其在 PCB、SMT 等电子行业发挥着重要作用。对于一些具有复杂孔隙结构或表面有细微纹路的样品，普通镶嵌料难以填充和固定。而高渗透水晶王凭借其极低的粘度和良好的渗透性，能够深入这些细微结构中，实现精准镶嵌，确保样品在后续分析过程中的完整性和准确性。